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        引線框架電鍍設備
        新聞出處:   2015-01-28 16:20:27
              特點:
        封裝前引線框架電鍍生產線廣泛用于集成電路引線框架的選擇高速鍍銀、鍍鎳、鍍錫鉛等工藝。根據引線框架的類型,生產線可分為片式電鍍線和卷對卷式電鍍線;根據電鍍位置控制方法不同,生產線可分為浸鍍、輪鍍、壓板式噴鍍等類型。鍍區對位準確,鍍層均勻細致,鍍層厚度一致性好。此類生產線最高可同時設12列通道。
              高速鍍錫自動生產線用于極大規模集成電路封裝外引腳的全鍍錫生產,全線自動控制,封閉生產,可滿足各種高端集成電路的電鍍生產。該生產線解決了QFN和LQFP集成電路封裝中外引腳鍍錫生產線自動上下料、鍍槽陽極屏蔽、掉料保護等關鍵問題,突破了QFN直線單邊工作防止料片彎曲技術、陽極屏蔽提高鍍層厚度均勻性技術,為各生產企業大規模生產提供良好的保證。

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