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        引線框架企業面臨多重挑戰
        新聞出處:   2015-01-28 16:20:27

          國際市場上,引線框架及材料主要由日本、韓國、德國供貨,主要有高導電、高強中 導電、 高強高導電三大合金系列: 高導電系列的強度為 400MPa-450MPa , 導電率 80%-85%IACS ; 高強中導電系列的強度達 450MPa-550MPa ,導電率 55%-65%IACS ;高強高導電率系列的抗拉 強度在 600Mpa 以上,導電率大于 80%IACS 。
              在國內, IC 封裝用銅合金引線框架材料與國外同類產品相比, 生產上存在品種規格少, 性能不穩定, 銅帶成品率在 40% ~ 50%( 國外在 75% 以上 ) , 產業化規模小等一系列問題, 在板 型狀況、殘余內應力、表面光潔度、邊部毛刺、寬度與厚度公差超差、外觀要求不合格等各 方面的不足。與國外產品存在較大差距。預測在 2006 年半導體材料價格將持續上漲及部分 材料有短缺現象, 以上種種現象將對引線框架市場的發展起到一定程度的影響。 在中國市場 上引領潮流的大多為新興企業,新員工較多,質量成本較高。
              另外產品價格低,利潤空間少,回款慢,導致資金周轉緩慢,從資金上制約了框架行 業的技術提升及規模發展。 銅帶價格持續上漲, 導致成本居高不下, 阻礙了框架行業的可持 續性發展。
              目前框架行業總體生產規模小,總體的技術水平和產品檔次與發達國家相比還有較大 差距,行業的投資規模和研發水平低。

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