國際市場上，引線框架及材料主要由日本、韓國、德國供貨，主要有高導電、高強中 導電、 高強高導電三大合金系列： 高導電系列的強度為 400MPa-450MPa ， 導電率 80%-85%IACS ； 高強中導電系列的強度達 450MPa-550MPa ，導電率 55%-65%IACS ；高強高導電率系列的抗拉 強度在 600Mpa 以上，導電率大于 80%IACS 。
      在國內， IC 封裝用銅合金引線框架材料與國外同類產品相比， 生產上存在品種規格少， 性能不穩定， 銅帶成品率在 40% ～ 50%( 國外在 75% 以上 ) ， 產業化規模小等一系列問題， 在板 型狀況、殘余內應力、表面光潔度、邊部毛刺、寬度與厚度公差超差、外觀要求不合格等各 方面的不足。與國外產品存在較大差距。預測在 2006 年半導體材料價格將持續上漲及部分 材料有短缺現象， 以上種種現象將對引線框架市場的發展起到一定程度的影響。 在中國市場 上引領潮流的大多為新興企業，新員工較多，質量成本較高。
      另外產品價格低，利潤空間少，回款慢，導致資金周轉緩慢，從資金上制約了框架行 業的技術提升及規模發展。 銅帶價格持續上漲， 導致成本居高不下， 阻礙了框架行業的可持 續性發展。
      目前框架行業總體生產規模小，總體的技術水平和產品檔次與發達國家相比還有較大 差距，行業的投資規模和研發水平低。